前言：UMPC(Ultra Mobile PC)在市面上已经出现有相当久的时间了，就如许多新产品类型一样，推广初期总是会遇到许多形形色色的困难，不论是难以控制的功耗问题、效能无法有效突破、外型依旧庞大、价格过于高昂等等，在处理器工艺技术逐步进展的现在，开始有了根本上的改变。
未达预期的UMPC初代产品 以微软的Origami规划来看该公司期望UMPC终端产品能达到500美元的价格区间，配备7英寸的液晶屏幕，其迷你的体型，加上完备的无线网络功能，可以切合商务人士的应用，甚至作为高阶玩家的随身影音上网玩具。然而先就售价问题来看，初期采用的处理器及相关组件成本偏高，导致最终售价非常的不合理，与原先所规划的价格区间有极大的差异。其次，由于当时工艺技术的限制，UMPC所采用的X86处理器普遍功耗都过高，导致UMPC产品无法得到足够的连续使用时间，无法符合商务人士的需求，甚至连高阶玩家也不屑一顾，初始销售状况之惨淡，只有当初的TabletPC略可比拟。
系统功耗管理影响UMPC深远
就过去来说，1款处理器影响消费心理的最大因素，就属效能了，只要有了效能，似乎价格高昂、功耗庞大等都不再是缺点，然而从笔记本电脑开始，功耗问题已经逐渐成为消费者瞩目的焦点，面对体积更小，电池容量也更小的UMPC，处理器的功耗问题更是成为关键。
先不论近年来因为温室效应所牵扯到的环保问题，考虑到全世界的个人计算机数量庞大，中央处理器吃掉了整部系统二分之一至三分之一的功耗，其影响之深远不可谓不大，然而过去处理器技术仅着眼于追求效能，处理器晶体管、规模、复杂度都不断提升，但与之相对应的省电技术却少有进步，这与移动装置上的应用处理器可以说有着极大的概念差异，当注重移动应用的UMPC出现，传统的PC处理器架构自然会被排除在外。
从UMPC平台硬件架构来看，其功耗大户约可切割为3大部分，分别是处理器、储存装置以及LCD面板。储存装置可以利用目前风行的固态硬盘来解决，既可兼顾低功耗，又可达到高效能存取，而LCD面板也可以利用积极的背光电源管理机制、或者是采用更为省电的显示技术(比如说LED背光、OLED面板)来加以控制，而在处理器方面，所要面对的课题就更为复杂，功耗与效能必须维持在绝妙的平衡点上，不仅要利用现有的工艺技术，处理器架构设计更是重头戏之一，我们可以说，合宜的架构设计，甚至要比具备先进的工艺更为重要!
移动装置上的应用处理器，首重的就是省电技术的精进，其次才是效能的加强，这点在UMPC产品上依然说的通，只不过2者在均衡性方面要拿捏得相当准确，毕竟以UMPC的应用来看，几乎都是基于微软窗口环境下的软件，处理器效能不够，那么执行起来有若老牛拖车，先不说工作的执行，连基本的系统反应速率要求可能都无法达到，在这样的状况之下，要如何说服消费者进行采购?而如果效能足够了，功耗却飞涨，正常运作之下仅能连续使用1个小时，这也同样无法被消费者所接受。UMPC本来就是以高移动力为主要诉求的产品，内建的电池CELL不可能太多，无法开源，就只能节流。
视讯处理能力要重于3D效果
以VIA的想法，为了能够符合Vista的AERO特效规范，将来DirectX 9的支持也会纳入UMPC芯片组中，但以UMPC本身的应用定位，即使具备了3D处理能力，但仍然不适合作为游戏平台，目前的DirectX游戏在硬件需求方面越来越惊人，即便是桌面平台，都不一定能够符合游戏的执行条件，要在限制更为严苛的UMPC产品上执行这些游戏，那更是显得强人所难，而且也会让原本就不够长的连续使用时间更是显得捉襟见肘。
比起3D游戏，相信更多人对影片播放会有需求及兴趣，毕竟UMPC的屏幕尺寸要比大多数的PMP都大，显示效果也要来得更好，通过专用的视讯处理单元，可以有效的将原本必须由处理器进行的视讯编译码工作，转移给专用的电路来进行处理，由于专用电路在进行译码时的效率与功耗表现都要比处理器来得优秀，与纯软件运算方式比较起来，可以大幅延长观赏影片的时间，处理器也有余力可以进行其它的工作。以UMPC所必须肩负的多元应用来看，单纯依靠处理器本身已经是相当不切实际的方式，不仅效率较差，甚至也会对功耗造成负面影响，让处理器的省电机制无法发挥。
整合趋势仍须考虑成本问题
在手机的应用处理器方面，整合可以说是发展的一大趋势，不论是德州仪器、飞思卡尔，或是高通，其所推出的应用处理器产品在架构上可以说几乎都是如出一辙。UMPC将来要更省电、体积要做的更轻薄，处理器和芯片组，甚至是更多功能组件的的整合也是不得不然的趋势，但是就目前这个阶段来看，其实UMPC 的销售量还未到达推广与获利的关键点，不论是硬件厂商，或者是软件厂商，对UMPC能够提供的好处其实也都还不够明确，定位并不如智能型手机。
以VIA的态度，客户有需求，才是驱动技术发展的原动力，一味追求整合性，却忽略的客户的想法，其实是很危险的事，整合性并不是单纯把不同功能晶粒利用SiP的方式封装在一起就完事，或者是套用SoC方式，将不同功能电路并在同一晶粒中。整合的过程中要考虑到不同电路的属性、电气信号的兼容性、噪声、驱动电流、驱动电压，以及于外部电路的连接能力等等，整合性越高，也代表着在开发与测试的过程及成本支出将会随之攀升，如何兼顾成本、规格表现、整合性需求，其实要从市场面来看，UMPC虽然对体型大小逐渐有要求，但并未若智能型手机般苛刻，以目前来看，处理器结合芯片组仍是弹性最高，且成本较为合理的UMPC解决方案。
多样化标准平台成竞争优势
对UMPC的制造商来说，如果能从单一厂商就可得到完整的配套解决方案，可省去与各家零件厂商沟通的时间，比如说从网络(有线﹨无线)音效、绘图核心、周边沟通(USB、IDE、SATA等)，单一厂商就可提供完整的方案的话，不论是驱动程序、QC问题、后续支持等等，都要比自行凑齐来得有效率。而原厂若能提供各种不同的参考开发平台，也可协助OEM/ODM厂商进行包含中大型应用，到超迷你移动应用等不同类型产品开发，让厂商在最短时间内将概念转投入生产，并且上市营销。
UMPC是相当灵活的应用平台，但是需求仍要由消费者来创造，如何教育消费者接受UMPC这样的平台，并且创造出更多关键的应用来吸引更多的消费者，是各大软硬件厂商所必须努力的方向，营销本身也包含了教育的意味，创造应用并不是一蹴可及的事，短期之内成果虽然有限，但是当整个完整的产业炼形成，配合正确的产品与应用定位，UMPC当可再创另一波的PC产业高峰。
