英特尔(Intel)日前公布了接近完成阶段的USB 3.0控制器芯片规格。该“可扩展主控制器接口(Extensible Host Controller Interface，xHCI)”草案0.9版，旨在实现能兼容所谓SuperSpeed USB接口的芯片。该界面号称可在应用层达到300Mbps的数据传输速度。
英特尔计划在第四季公布更新的0.95版xHCI规格;而无论是目前或未来的规格，都将以免专利费的授权协议公布。该公司原本计划在2008年初以前就完成USB 3.0规格;稍早前有报导指出，其它PC芯片业者包括AMD、Nvidia，都曾对该规格的延迟感到忧虑，甚至考虑是否该订定他们自己的USB 3.0主机控制器(host controllers)规格。
现在包括AMD、戴尔(Dell)、微软(Microsoft)和NEC等多家公司，都已表示将支持英持尔的规格。“USB 3.0是未来PC平台所需频宽的关键之一”AMD的芯片组部门总经理Phil Eisler表示，该公司支持开放性的业界标准，并认为这将有助xHCI规格的普及。
英特尔是在2007年九月宣布将与惠普(HP)、微软、NEC、恩智浦(NXP)与德州仪器(TI)等公司合作开发USB 3.0规格，目标是在实体层提供原则上可达4Gbps的速度。当时该公司预期将在2008年初完成基本规格的订定，并在2009年初推出首款芯片。
对目前最大传输速度为480Mbps的USB2.0来说，USB 3.0代表着一大跃进;新规格需要两个信道的新实体层来为数据传输分流，以达到预期的高速率，所采用的封包路由(packet-routing)技术，将只在终端设备需要传送数据传输时才允许数据传输。该规格并支持单设备的多个数据流，并可为每个数据流保留各自的优先权。
支持者认为，USB 3.0甚至可能取代Firewire (即IEEE1394);不过该规格也有其障碍，其一是在传输距离上恐怕难以比USB 2.0的5公尺多出太多，在成本上也将因采用新技术而有所增加。
此外英特尔也证实该公司将支持一种新的远程唤醒(remote wake-up)功能;未来部份新型主机板可允许使用者透过网络电话发出声音，以叫醒休眠状态下的PC。一开始将有四家英特尔客户的主板可提供此一功能，该公司并正在与多家软件与服务公司合作来推动该新功能的使用。
