功耗降低20倍 Haswell处理器微架构细节公布

2013-04-10 15:37 比特网 JC
关键字:Haswell IDF IDF 2013 IDF2013

  Intel Developer Forum(英特尔信息技术峰会,简称IDF)是由英特尔公司主办的技术讲座,每年分春、秋两次在美国、中国等7个地区举办。IDF主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成,主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士,演讲的题目都具有相当的前瞻性。2013年春季IDF将于4月10日至11日在北京国家会议中心举行。本届IDF大会的主题为“未来,用“芯”体验”, 主要内容包含了终端形态创新、感知计算的创新、云端智能的创新、应用体验的创新、未来用户体验等五方面。

  在今天举行的IDF2013上,英特尔正式披露了代码为Haswell的下一代微架构的详细信息。根据介绍,Haswell全新微架构处理器是英特尔推出的第四代酷睿处理器产品,采用了Tick/Tock开发模式,基于22纳米三栅极架构,创新采用了将处理器、芯片封装到一起的集成PCH架构,并且支持英特尔功耗优化器。

  相比前几代处理器,Haswell最大的提升便是功耗管理,增加了SOix活动闲置状态,在保持网络活动的情况下CPU可以进入节能状态,比上一代处理器相比功耗提高了20多倍。另外Haswell还可自动、连续的进行精细调节,与S3/S4节能状态相比唤醒速度更快,这样一来就可以大幅降低系统功耗,极大的延长了电池的续航时间,使其可以全面应用在平板电脑等移动便携设备上。

  在CPU部分,Haswell采用了全新AVX2指令集,每个内核每周期的SP Flop为32,每个内核每周期的DP FLOP为16,均为Sandy Bridge的两倍。另外,Haswell极大的改善了L1和L2数据高速缓存,拥有双倍带宽,读写和写入端口带宽达到了32字节,消除了存储体冲突,并且改善了高速缓存行分离延迟和吞吐量。

  在GPU方面,Haswell显卡采用模块化架构,分别为全局单元、模块阵列共享区、子模块阵列区、多格式视频编码器引擎、视频质量增强引擎以及显示区域。同时Haswell引入了一个新的性能等级,叫做 GT3,与GT2相比,它的芯片将本质上的EUs数量增加一倍,使用相同数量的能量和,提供两次图形处理性能,并且支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准,可以实现三屏独立输出。另外英特尔宣称,全新Haswell处理器的核芯显卡性能基本能取代80%的独立显卡。

  关于上市日期,英特尔在现场表示,Haswell处理器将于今年第二季度正式发布,并且目前已经出货给了OEM厂商,相信不久就会有搭载全新Haswell处理器的产品与我们见面。

  比特网IDF2013专题报道http://server.chinabyte.com/idf2013/


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